Halbleiter-Reinraum.
Die Elektronik- und Halbleiterindustrie stellt die extremsten Reinheitsanforderungen am Markt. Wafer-Handling, antistatisches Blasen, inerte Kammern für Ätzen oder Packaging erfordern Luft und Stickstoff vollständig partikelfrei (ISO 14644 Klasse 5 bis 7) mit extrem niedrigem Taupunkt.
Was gelöst werden muss.
- 01Eine Partikelreinheit unter 0,01 µm bei Druckluft und technischem Stickstoff erreichen, gemäß SEMI F und ISO 8573-1 Klasse 0.
- 02Totale Systemverfügbarkeit garantieren — ein ungeplanter Stillstand auf einer Ätzlinie kann mehrere Hunderttausend Euro pro Stunde kosten.
- 03Stickstoff vor Ort mit 99,999 % Reinheit erzeugen, mit Gesamtbetriebskosten unter Flaschen- oder Tanklieferung.
Ein konkretes Beispiel.
Eine Halbleitergießerei in Reinraumklasse ISO 6 installiert einen Stickstoffgenerator CZ-N2-PSA-100, der 100 Nm³/h mit 99,999 % Reinheit produziert, gekoppelt mit einem ölfreien Schraubenkompressor CZ-SLT-75V als Spülluftquelle. Die Amortisation gegenüber Flaschenlieferung wird in 16 Monaten erreicht. Drei Filtrationsstufen ISO 8573-1 Klasse 0 und ein Adsorptionstrockner mit −70 °C gewährleisten die Wafer-Spezifikationen.
Unsere technische Antwort.
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